9月23日，由中國科協(xié)舉辦的第二十八期中國科技會(huì)堂論壇在京舉行。本期論壇以“高端芯片與集成電路”為主題，邀請(qǐng)中國科學(xué)院院士、東南大學(xué)校長黃如，中國工程院院士、浙江大學(xué)微電子學(xué)院院長吳漢明作主題報(bào)告；長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司董事長陳南翔，華為海思產(chǎn)業(yè)生態(tài)首席專家王志敏，北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司技術(shù)開發(fā)副總經(jīng)理卜偉海參加主旨交流。中央和國家機(jī)關(guān)有關(guān)部委、中央企業(yè)的130余位領(lǐng)導(dǎo)干部參加論壇。

黃如圍繞后摩爾時(shí)代集成電路挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)，系統(tǒng)闡述了后摩爾時(shí)代集成電路領(lǐng)域核心問題、我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)、集成電路技術(shù)現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)，并通過深入分析對(duì)我國現(xiàn)階段集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出政策建議。吳漢明對(duì)集成電路科學(xué)、工程與產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了系統(tǒng)講解，指出集成電路是科學(xué)催生新產(chǎn)業(yè)、工程技術(shù)推動(dòng)發(fā)展，成套工藝是產(chǎn)業(yè)的核心、基礎(chǔ)和標(biāo)志，未來要走數(shù)字化、虛擬化、智能化道路。與會(huì)專家圍繞高端芯片與集成電路的發(fā)展水平、現(xiàn)存挑戰(zhàn)、應(yīng)對(duì)策略、國際合作等話題進(jìn)行了深入探討，并與現(xiàn)場(chǎng)聽眾就芯片制造工藝物理極限、產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局、潛在顛覆性技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同等問題進(jìn)行了熱烈互動(dòng)交流。

中國科技會(huì)堂持續(xù)關(guān)注全球科技發(fā)展大勢(shì)和產(chǎn)業(yè)前沿?zé)狳c(diǎn)，堅(jiān)持“四個(gè)面向”，突出前沿性、引領(lǐng)性、開放性，著力搭建頂尖科學(xué)家與領(lǐng)導(dǎo)干部的交流平臺(tái)。